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大功率LED照明技术探讨

发布时间:2012-5-22 点击:3349次 字体大小: 返回

      高亮度发光二极管(LED)以其耗电量小、寿命长、响应速度快、无频闪、体积小、无污染、易集成化等特点,正 在成为传统照明产业升级换代的新一代光源。在节能减排、保 护环境日益受到关注的今天,半 导体照明更是成为新的经济增长点,因 而受到世界各国政府、科 技界与产业界的高度重视。迄今,美、日、欧、中 国大陆及中国台湾等均已推出各自的半导体照明计划,大功率LED照 明产业已成为最受瞩目的产业之一。
     
值得注意的是,迄 今上游外延芯片技术已基本成熟和定型,价廉物美的LED芯 片已能够满足照明的需求,现 在定价权正向中游封装和下游应用终端市场转移和发展。这 意味着谁能将芯片应用好、制造出LED泛光灯、LED工矿灯、LED投射灯等长寿命、高功效的大功率LED照明产品,谁就有可能成为LED产业的最终赢家。大功率LED照 明封装和应用方面的问题随之凸显出来,其 中最为关键的就是如何解决大功率LED照明的散热难题,这 不仅是结构设计和工程应用等方面的技术问题,而 且还涉及热管理模式和流体力学等科学问题。与现有“芯 片一铝基板一散热三层结构”大功率LED系 列照明技术完全不同,我们研制的“芯片一散热一体化(二层结构)集成式大功率LED照明系列灯具”,在 技术路线方面可能具有革命性和颠覆性的意义,将成为大功率LED照 明产业一个新的发展方向。

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